目前超過 95% 的 CPU 市佔都是 Intel 及 AMD 兩家獨佔的，不過近年中國大陸積極發展自家製半導體產品，並將目光移轉到處理器之上，而作為「中國芯」一大代表的「龍芯」在去年 12 月發佈了基於 28nm 的「3A4000」及「3B4000」處理器，其中龍芯「3A4000」通用處理性能與 AMD 28nm 工藝最後產品挖掘機處理器相當，然而相隔不到半年，龍芯在公佈 Q1 季度財報的時透露了今年上半年將會進行新一代「3A5000」的 Tape Out 計劃，「3A5000」將會採用 12nm 工藝、4 核心設計，時脈為 2.5GHz，龍芯更稱新一代「3A5000」性能水平堪比 AMD 的處理器，將能為用家帶給來極致的性能體驗。

中國近年高度重視國產晶片的研發，華為海思著手研發手機處理器，而龍芯則研發完全自主的通用處理器，主攻的就是 Wintel 生態的中的終端、伺服器及工控領域。龍芯早在 2002 年 8 月 10 日已成功研發了旗下首款自家製的中國芯「龍芯一號」，在過去的 18 年來龍芯設計了 6 個微結構，研發了自己的 LCC 編譯器、開發了自己的社區操作系統 loongnix。推出的幾十款產品涵蓋裝備晶片、宇航級晶片、伺服器處理器、桌面處理器、嵌入式處理器以及為這些晶片、處理器配套的軟件生態。

在去年 12 月 24 日龍芯更發佈了新一代通用處理器「3A4000」及「3B4000」，使用與上一代產品龍芯 3A3000 相同的 28nm 工藝，但就通過設計優化成倍提升性能，時脈達到 1.8GHz - 2.0GHz。其中，「3A4000」處理器用於龍芯桌面台式機、筆記本電腦，採用龍芯中科自主研發的新一代處理器核心（代號 GS464V），屬於業界領先的新一代微結構，龍芯的數據更表明，龍芯「3A4000」的定點及浮點單核分值均超過 20 分，是上一代產品的兩倍以上。

同時，龍芯公佈了在 2019 年龍芯晶片出貨量已經達到 50 萬顆以上，「龍芯之父」胡偉武更表態他仍然有一個夢想，進軍民用市場與 Wintel 一較高下，並會在 2020 年開始將龍芯通用處理器推向市場，做到真正民用。

近日，龍芯在公佈 Q1 季度財報的時還曝光了下一代 CPU 的具體發展方向和流片時間，雖然全球各行各業都受「武漢肺炎」疫情影響營運，不過龍芯卻早在 2 月 3 日起逐步恢復正常工作，克服了境外物流受限、部分人員隔離等困難，在 2020 年第一季龍芯的研發工作全面完成預定的攻關計劃。

據了解，在今年龍芯的一大重要任務就是放在新一代龍芯「3A5000」及「3C5000」系列處理器，其中龍芯「3A5000」計劃 2020 上半年Tape Out，採用 12nm 工藝、4 核心設計，時脈為 2.5GHz，單核性能達到 30 分左右。

據了解，這次 Tape Out 計劃的是測試片，並非龍芯「3A5000」正式量產，由於得等測試片完全正確後才能 Tape Out，量產估計要 6 至 9 個月後。參考龍芯「3A2000 」至龍芯「3A3000 的」升級，龍芯「3A5000」進度會很快，因為最關鍵的 CPU 核已經在 4000 上驗證過了，龍芯只要對「3A4000」的核心進行小改，然後換新工藝即可，估計明年的這個時候會有龍芯「3A5000」的 SPEC2006 成績了。

至於龍芯「3C5000」是新一代伺服器處理器，計劃 2020 下半年流片，採用 12nm 工藝、16 核心設計，支援 4 至 16 路伺服器，龍芯表示新的「3C5000」將具備高階伺服器的商業競爭力。

(來源：HKEPC）